中國上市公司網訊 1月6日，廈門弘信電子科技集團股份有限公司(股票簡稱：弘信電子，股票代碼：300657)披露了發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金暨關聯交易報告書(草案)。

　　據悉，弘信電子本次交易的標的資產為華揚電子100%股權，本次交易擬購買資產的交易價格為39,000.00萬元，其中，股份對價占本次交易對價的76.73%，現金對價占本次交易對價的23.27%。本次向交易對方發行的股份數合計為24,792,872股，擬于深圳證券交易所上市。

　　公開資料顯示，弘信電子主要從事柔性印制電路板、軟硬結合板及背光模組的研發、生產和銷售，產品應用于智能手機、平板電腦、車載顯示屏等領域。其中，柔性印制電路板業務為公司主要收入來源。經過多年持續快速的發展，已經成為國內柔性印制電路板行業的代表企業之一?；谌嵝杂≈齐娐钒鍛妙I域及需求的快速發展，以及國產化進程加快，公司也持續進行了柔性印制電路板產能擴張，陸續在福建、江蘇、湖北、江西等地投入建設生產基地。隨著 5G、車載電子市場的發展，公司已確定以手機模組為基本盤，手機直供、車載電子、工控醫療、海外業務等重點突破的多元化發展戰略。