中國上市公司網訊 6月22日，武漢光迅科技股份有限公司(證券代碼：002281，證券簡稱：光迅科技)披露了關于非公開發行股票申請獲得中國證監會核準批文的公告。公司本次非公開發行不超過139,881,783股新股，擬于深圳證券交易所上市。

　　光迅科技主要產品有光電子器件、模塊和子系統產品。按應用領域可分為傳輸類產品、接入類產品、數據通信類產品。公司的主要優勢是產品覆蓋全面，擁有從芯片、器件、模塊到子系統的垂直集成能力，擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結構和可靠性七大技術平臺，支撐公司有源器件和模塊、無源器件和模塊產品。公司的發展戰略也始終是面向客戶需求，緊盯市場增長點。2021年公司在5G前傳、10G PON、100G/200G/400G數據通信模塊、超寬帶光放大器、新型智能器件、相干器件和模塊等方面都取得了較好的進展，符合行業發展趨勢

　　光迅科技本次非公開發行股票募集資金總額預計不超過157,310.00萬元，扣除發行費用后擬投入高端光通信器件生產建設項目、高端光電子器件研發中心建設項目。

　　光迅科技表示，高端光通信器件生產建設項目擬在武漢市東湖新技術開發區綜合保稅區新建 67,874.00 平方米廠房及配套設施，其中預留 10,000.00 平方米的面積，另購置 65,727.75 萬元先進生產設備，投產后形成年產 5G/F5G 光器件 610.00 萬只、相干器件、模塊及高級白盒 13.35 萬只、數通光模塊 70.00 萬只的規模。項目建設完成后，將有助于提升公司生產能力，解決公司產能瓶頸，升級工藝平臺及封裝能力，提升高端產品供貨能力，充分滿足客戶交付要求，逐步擴大市場份額，增強自身盈利水平，鞏固公司在行業內的領先地位。

　　高端光電子器件研發中心建設項目擬建設研發辦公場地 6,240 平方米，研發實驗室 27,800 平方米，預留面積 10,000 平方米，從總部調配 180 名研發技術人員，另引進 600 名研發技術人員，建設國內先進、與公司發展相匹配的研發中心。本項目建成后將為公司搭建一個綜合的研發平臺，提高公司整體研發水平，加快公司產品更新迭代，拓展業務發展鏈條，促進公司可持續發展。研發中心重點解決 5G、數據通信前沿核心光電子產品需求，滿足國內亟需的下一代光通信接入、智能光網絡、超高速數據中心的應用需求，在公司傳輸、接入、數據通信等技術和產品基礎上，進行硅基光電子先進封裝工藝、硅基光電子產品、50G PON 技術、波長選擇開關(WSS)、超寬帶放大器技術等相關工藝、產品、技術的開發，進一步增加公司技術儲備，確保公司產品競爭力的可持續性。